Pro povlakování se obecně doporučují většinou vakuové metody PVD (Physical Vapour Deposition) s iontovou depozicí napařováním v elektrickém oblouku a CVD (Chemical Vapour Deposition) s chemickou napařovací depozicí, kde nová vrstva vzniká kondenzací plynné látky. Tak je tomu např. u povlaků řezných nástrojů pro obrábění, v elektronice u čipů, v medicíně u povlaku implantátů nebo i ve spotřebním průmyslu pro dekorativní povlaky či napařování kovu na sklo. Protože u metody CVD se užívá vysokých teplot, existují obory, kde je třeba spíše volit z metod PVD, zvláště pak postupem iontového plátování, dovolujícím efektivně nanášet povlaky rozmanitého složení i na tepelně zušlechtěné materiály, nebo dokonce na plasty. Zajímavou metodu pro užití na plastech, označenou jako PICVD (Plasma Impulse Chemical Vapour Deposition), kde se na rozdíl od předchozích způsobů pracuje s plazmatem jen v pulsním režimu, používají u německé firmy Schott Glas. To umožňuje při nižších teplotách prostředí povlakovat i tepelně citlivé plastické hmoty, a to nejen pro dosažení určitého vzhledu, ale i vyšší odolnosti a kompaktnosti povrchu. Tak lze např. vrstvami obdoby skla na bázi SiO2 a TiO2 s vysokou mechanickou odolností proti otěru povlakovat plastické čočky brýlí nebo jiné plasty. Způsob povlakování se dá integrovat přímo i do výrobních procesů. /Jiří Šmíd/
