Společnost LPKF Laser & Electronics AG je známá jako původce technologií pro 3D mikrostruktury na bázi laserové modifikace materiálových struktur, rámcově označovaných jako LDS – Laser Direkt Strukturierung. Zajímavou aplikací je tu laserové vytváření stop, odpovídajících budoucímu elektronickému schématu na plastových třírozměrných substrátech, kde laserová modifikace plastu umožňuje následnou galvanickou metalizaci. Při laserovém ozařování se u těchto materiálů mění v ozářených stopách vlastnosti povrchu a jejich schopnost ke galvanickému pokovení, na rozdíl od ostatních částí plastu. Kromě toho získává laserem ozářená stopa i drsnější povrch, vhodný pro dobrou soudržnost následně galvanicky připravovaných vodivých drah. Technologie je u plastového substrátu rozpracována v LPKF na celou řadu materiálových variant na bázi polyamidu, polybutylentereftalátu, polykarbonátu a dalších. Tím ale technologie LDS nekončí. Nárůst výroby solárních článků a potřeba vytváření elektrod na ochranném skleněném substrátu se tak staly např. podnětem vytvoření alternativní varianty LDS k vytváření vodivých drah a „neviditelného“ elektronického schématu na povrchu skla. V prvním kroku takového postupu, označeného TCO/TTO Processing, se na skleněnou nevodivou desku nanáší tenká vrstva speciálního vodivého materiálu o tloušťce několika nm. Pro denní světlo materiálu průhledného, ale laserový paprsek absorbujícího. Nejčastější takovou vrstvou bývá povlak typu Indium- Zinnoxid, kde dochází při absorpci paprsku laseru k odpaření vrstvy ve stopě vznikajících izolačních kanálů budoucího elektronického schématu. A jde se ještě dál a jednou z posledních variant metody LDS je obdobný postup výroby vodivých schémat dokonce na jakémkoliv materiálu. S aplikací speciálního laku s aditivy, dodávaného v ruční dóze. Tady stačí užít jakýkoliv substrát, zhotovený třeba na 3D tiskárně, lakem jej jednou přestříknout a už je tak připraven pro laserové vytváření vodivých schémat. K tomu LPKF doporučuje dokonce „domácí“ bezproudovou Cu metalizační lázeň. A aby nezůstalo jen u těchto procesů, přišla další novinka: postup strukturování, řezání a vrtání ve skle technologií LIDE – Laser Induced Deep Etching – vhodný i pro zpracování skel o tloušťce 50 až 500 μm. Nevytvářejí se ani mikrorysky a tepelná pnutí materiálu. I tady je postup dvoustupňový. Při prvním kroku s laserem Vitrion 5000 se modifikuje návrh konečného schématu, druhým krokem je chemické leptání. Modifikovaný povrch se leptáním odstraňuje rychleji než nemodifikovaný. Laserovou modifikací se dá stanovit i hloubka struktur až po průchozí otvory a dá se tak připravit až 5 000 mikrootvorů za sekundu.
