Nové procesory Intel: bez olova

Společnost Intel ohlásila, že její budoucí procesory nebudou obsahovat žádné olovo, a to počínaje kompletní řadou 45nm Hi-k procesorů (se 45nanometrovými kovovými hradly a izolací s vysokou dielektrickou konstantou). Do rodiny procesorů Intel 45nm Hi-k patří nové generace procesorů Intel® Core™ 2 Duo, Core 2 Quad a Xeon®, přičemž výroba technologií 45nm Hi-k bude zahájena ve II. polovině letošního roku. Olovo se používá v obalech mikroelektronických zařízení a na kontaktech, které spojují vlastní čip s pouzdrem. Obal čipu slouží především k jeho připevnění a propojení na základní desku. Pro různé tržní segmenty, mobilní zařízení, stolní počítače či servery, jsou určeny procesory s různými typy pouzder, kupř. se soustavou pinů (pin grid array), kuliček (ball grid array) či kontaktních plošek (land grid array). Všechny tyto procesory vyráběné technologií Intel 45nm Hi-k se obejdou bez olova. V průběhu roku 2008 Intel na bezolovnatou technologii převede rovněž výrobu 65nm čipových sad. Kromě toho, že jsou 45nm procesory Intel naprosto bez olova, využívají špičkovou technologii Intel Hi-k křemíku, jež omezuje únik elektronů a umožňuje výrobu energeticky úspornějších a přitom špičkově výkonných procesorů. Technologie Intel 45nm Hi-k zároveň obsahuje III. generaci roztaženého křemíku, jenž lépe vede elektrický proud, a materiál s nízkou dielektrickou konstantou, který snižuje kapacitu spojů – společně umožňují zvýšení výkonu při nižší spotřebě energie. Mimoto 45nm Hi-k procesory Intel umožní výrobu elegantnějších, menších a energeticky efektivnějších stolních a přenosných počítačů, mobilních internetových zařízení a serverů. Olovo se vzhledem k příhodným elektrickým a mechanickým vlastnostem používá v elektronice dlouhá desetiletí. Hledání náhradního materiálu, který by splňoval příslušné požadavky na výkon a spolehlivost, bylo náročným úkolem pro vědce i technology. Vzhledem k potenciálnímu negativnímu vlivu olova na životní prostředí a zdraví obyvatel začala společnost Intel již před několika lety spolupracovat se svými dodavateli a dalšími společnostmi z oboru polovodičů a elektroniky na vývoji postupu, které by umožnil obejít se bez olova. Společnost Intel v rámci úsilí o ekologicky šetrné řešení v roce 2002 představila první bezolovnatou flash paměť. V roce 2004 zahájila dodávky produktů obsahujících o 95 % méně olova než předchozí pouzdra procesorů a čipových sad. Zbývajících 5 % (cca 0,02 gramu) olověné pájky, od počátku používané v první vrstvě spojů v procesoru (pájka zde spojuje křemíkovou destičku čipu s pouzdrem), nyní Intel nahradí slitinou cínu, stříbra a mědi. Odborníci společnosti Intel pro novou pájku připravili nové výrobní a montážní postupy, které zaručují zachování špičkové úrovně výkonu, kvality a spolehlivosti. /fa/