Svět se neustále potýká s nedostatkem čipů. Potřebuje nové technologie a nové výrobní kapacity. Inženýři Intelu navíc chtějí do roku 2030 umístit na jeden systém bilion tranzistorů. čím dál výkonnějších čipů posouvá lidskou představivost. Nyní, po letech výzkumu, Intel hlásí průlom, který je zásadní pro systémy AI. Projekt přesahuje lidskou představivost: v roce 2030 chtějí jeho inženýři umístit bilion tranzistorů na jeden čipový systém. To je asi 10× více, než je tomu na nejmodernějších polovodičích současnosti. A už ty jsou zázrakem miniaturizace. K dosažení tohoto cíle použije Intel surovinu, kterou lidstvo používalo po staletí — ale která zatím hrála v polovodičích jen malou roli: sklo. „Po 10 letech výzkumu dosáhl Intel průlomu,“ říká Rahul Manepalli, který hrál klíčovou roli v řízení vývoje ve společnosti. Chemickému inženýrovi se s jeho týmem podařilo po-užít sklo jako takzvaný substrát, spojovací prvek mezi obvodovou deskou a čipem. Se sklem mohou být polovodiče připojeny těsněji k desce plošných spojů než dříve. Očekává se, že boom umělé inteligence (AI) způsobí prudký růst čipového průmyslu. Proto je potřeba vyvíjet výkonné systémy, které zvládnou požadavky aplikací náročných na data, kam umělá inteligence (AI) s jazykovými modely bezesporu patří. Počítače musí ještě více zrychlit, stát se výkonnějšími a zároveň spotřebovávat méně energie. O to více, že digitalizace světa na-bývá na obrátkách. K tomu jsou ovšem zapotřebí kreativní vědci a technici a samozřejmě také mnoho peněz.
Dotace 162 milionů dolarů společnosti Microchip Technology
Americké ministerstvo obchodu oznámilo, že plánuje udělit společnosti Microchip Technology vládní granty ve výši 162 milionů dolarů na posílení americké výroby polovodičů a mikrojednotek MCU, které jsou klíčové pro spotřebitele a obranu země. Finanční prostředky umožní společnosti ztrojnásobit výrobu polovodičových čipů a jednotek mikrokontrolérů ve dvou amerických továrnách. Oznámení přichází v době, kdy Spojené státy chtějí přesunout výrobu takových čipů ze zahraničí zpět do země. Plánovaná dotace se skládá z 90 milionů dolarů na rozšíření výrobního závodu v Coloradu a 72 milionů dolarů na rozšíření podobného závodu v Oregonu. „Čipy jsou klíčové pro americký automobilový, obranný a letecký průmysl,“ řekl Lael Brainard, ředitel Národní ekonomické rady Bílého domu. Dotace pomůže snížit „závislost na globálních dodavatelských řetězcích, která během pandemie vedla k cenovým špičkám a dlouhým čekacím frontám na vše od aut po pračky,“ dodal Brainard. Stalo se tak poté, co Microchip začátkem roku 2023 oznámil plány investovat 800 milionů dolarů do ztrojnásobení výroby polovodičů ve svém závodě v Oregonu.
Investice do izraelských čipů
„Navštívil jsem Izrael, abych ukázal, že jsme solidární a že podporujeme jeho technologický systém, který je po Silicon Valley 2. největším na světě,“ prohlásil v Portlandu v Oregonu George Djuric, technologický ředitel společnosti yVentures. „Jsme technologický fond, a proto podporujeme nejmodernější technologie v Izraeli.“ Investoři a analytici předpovídali, že konflikt s Palestinci vykolejí křehké oživení v oblasti špičkových technologií, které tvoří více než polovinu izraelského exportu a téměř pětinu jeho celkové ekonomické produkce. Financování již prudce kleslo uprostřed globálního zpomalení a rozdělující vládní reformy soudnictví, když si válka vybrala svou daň na ekonomice. Růst ze 3,4% tempa v loňském roce klesl na očekávaná 2 % s výhledem přinejmenším stejně ponurým. Nejméně 15 % technické pracovní síly bylo povoláno do vojenské zálohy. Přestože zuří válka, na dohodách o financování technologií se stále pracuje, i když pomalejším tempem. Start-upy získaly v roce 2023 více než 6 miliard USD ve srovnání s 16 miliardami USD v roce 2022. ScaleOps, start-up specializující se na správu cloudových zdrojů, oznámil kolo financování ve výši 21,5 milionu dolarů. Kybernetický start-up Zero Networks, který brání útočníkům v šíření malwaru ve firemních sítích, získal minulý týden 20 milionů dolarů. Ron Miasnik z Bain Capital Ventures, který delegaci do Izraele spoluorganizoval, řekl, že očekával, že izraelské start-upy budou nadále čerpat velké částky. Řekl, že věří, že ekonomika země se nakonec vrátí zpět. Investiční společnost Bain má v Izraeli řadu investic, včetně Redis Labs, do kterých investovala více než 100 milionů dolarů. Podobně Danny Schultz, výkonný ředitel newyorské Gotham Ventures, uvedl, že se v příštích třech až pěti letech chystá investovat do 10 až 20 izraelských start-upů ve fázi růstu, především v oblasti fintech.
Intel získal v Izraeli grant
Uprostřed války Izraele s teroristickým hnutím Hamás potvrdil Intel, americký výrobce čipů, plán na vybudování výrobního závodu Kiryat Gat s celkovou investicí 25 miliard dolarů. „Plán rozšíření závodu Kiryat Gat je důležitou součástí úsilí Intelu o podporu odolnějšího globálního dodavatelského řetězce spolu s probíhajícími a plánovanými investicemi společnosti v Evropě a Spojených státech,“ uvedl Intel v tiskovém prohlášení. Podle dohody získá americký výrobce čipů izraelský vládní grant ve výši 3,2 miliardy dolarů, což je 12,8 % z celkové výše investice. Výměnou se Intel zavázal k tomu, že během příštího desetiletí nakoupí zboží a služby v hodnotě 60 miliard NIS od izraelských dodavatelů a vytvoří několik tisíc pracovních míst v rozšířeném výrobním závodě Kiryat Gat. Očekává se, že bude otevřen do roku 2028 a zůstane v provozu minimálně do roku 2035. Společnost Intel uvedla, že stavební práce již začaly, včetně čistých prostor a podpůrných budov. „Podpora izraelské vlády nám umožní zajistit, aby Izrael zůstal globálním centrem polovodičových technolo- gií a talentů,“ řekl Daniel Benatar, generální spolumanažer Intel Israel. Za posledních pět desetiletí Intel investoval více než 50 miliard dolarů do svých operací v Izraeli.
Čiplety za 14 miliard dolarů
Intel údajně rovněž stanovil své plány dodávek se smluvním výrobcem čipů TSMC na příští dva roky. Podle jednoho analytika objedná Intel v roce 2024 čiplety [„dlaždice“, tedy pomyslné samostatné stavební bloky, které se podle potřeby skládají na plochu procesoru, v praxi jsou to tedy nezávislé kousky křemíku nasázené vedle sebe — pozn. red.] za 4 miliardy dolarů. Očekává se, že v roce 2025 budou následovat dodávky v hodnotě 10 miliard dolarů. Zmíněné částky se týkají výhradně výrobních procesů 3nm generace. V roce 2024 prý Intel obdrží od TSMC 15 000 (300mm) waferů [základní disk z polovodiče používaný jako substrát, na kterém se vytváří mnoho mikroobvodů — čipů — pozn. red.] měsíčně a v roce 2025 dvojnásobek. Při hypotetické velikosti čipu 15 mm × 10 mm (150 mm2) by 15 000 waferů poskytlo více než pět milionů čipů. S uvedeným množstvím waferů by byl Intel druhým největším zákazníkem TSMC — za Applem a před AMD. Externí objednávky čipů jsou pro Intel zárukou a současně odklonem od předchozí politiky společnosti před nástupem současného generálního ředitele Pata Gelsingera. V té době šel Intel „na vše“ s vlastní výrobní technologií, což vedlo ke zpoždění vývoje, výroby a k velkým ztrátám financí i prestiže. /Karel Sedláček/
