Nejen člověk, ale i materiál může být v důsledku namáhání vystaven určitému stresu. U materiálu to bývá v důsledku vnitřního pnutí při obrábění nebo řezání. Velikost stresu, zjistitelná při polarizovaném světle, závisí pak jednak na vlastním materiálu, jednak na procesu, kterému je vystaven. Údajně pro řezání bez stresu a mechanického namáhání destiček plošných spojů nebo elektronických součástek vyvinuli v LPKF Laser & Electronics systém MicroLine na bázi UV laseru s vlnovou délkou 355 nm. Zvláště je pak vhodný pro řezání osazených destiček v bezprostřední blízkosti citlivých obvodů. Při průměru paprsku v ohnisku 20 μm řeže při vysoké kvalitě křehké flexibilní destičky plošných spojů, včetně nejtenčích substrátů. Maximální velikost destičky 250 × 350 mm, přesnost podle varianty systému ±25 μ.
