R o s t o u c í k v a l i t a t i v n í
požadavky v automobilovém,
leteckém a kosmickém průmyslu
a v lékařské technice
způsobují, že inspekce elektronických
a mechanických
součástí je nezbytná. Proto se
mnoha odvětvích dodavatelského
průmyslu nasazují
mikroohniskové rentgenové
přístroje pro nedestruktivní
zkoušení opticky neviditelných
poruchových kritérií, jakými
jsou např. správné uložení,
korektní spojení, případně
nepřítomnost staženin.
Přístroj Viscom X8008 se hodí
především do laboratorního provozu
a pro provádění analýzy
pomocí náhodných zkoušek u
malých zkušebních předmětů.
Díky kompaktní konstrukci a
jednoduché manipulaci je přístroj
X8008 univerzálně použitelným
systémem pro manuální a
semiautomatický offline provoz.
Slouží k zabezpečení kvality
malosériové výrobě a při výrobě
prototypů. Využívá modulární
na údržbu nenáročné celokovové
elektronky a digitální plošné
obrazové detektory, umožňující
i šikmý pohled. Pro analýzu
namátkových zkoušek používá
Viscom syntaktické algoritmy,
jako např. Voiding Calculation,
software pro BGA analýzu, software
pro Wire Sweep-analýzu a
software pro FlipClip-analýzu,
pracující pod operačním systémem
Microsoft Windows.
X8008 je použitelný i pro sledování
v reálném čase pomocí
řetězce obrazů. K typickým
oblastem využití patří kontrola
pájecích míst u technologií BGA,
CSP, FlipChips, QFP, připojeníspojovacích
drátků uvnitř čipů
stejně jako pro zkoušení staženin
svarů a odlitků.
Výkonné mikrofokusové rentgenové
trubice, vyvinuté a vyrobené
firmou Viscom, jsou technicky
špičkovým produktem. Jejich
modulární konstrukce jim zajišťuje
prakticky neomezenou životnost,
jednoduchou údržbu, spolehlivý
provoz, stálou optimální
kvalitu obrazu a detekci chyb.
Ovládací jednotka VMC řídí
kontroluje všechny důležité
a potřebné procesy a může být
četnými programy pro úpravu
a zpracování obrazů převedena
z provádění procesů jednoduchého
zvyšování kontrastu až na
provádění komplikovaných analýz.
K dispozici je velká nabídka
vlastních Viscom analytických
algoritmů, např. pro BGA (Ball
Grid Arrays) a FlipChips, pro
plošné pájení nebo lepení (Voiding
Calculation) stejně jako pro
Wire-Sweep-analýzu.
Rentgenová technika využívá
otevřenou celokovovou trubici
s vysokým napětím 10 – 120
kV a proudem 5 - 1000 ?A.
Ohniskový výkon max. 40 W.
Velikost ohniskové plochy je
menší než 7 ?m. Rozlišitelnost
detailů < 3 ?m.
Rentgenový detektor 6“ Single-
Field obrazový zesilovač
s polovodičovou kamerou, 6“
Dual-Field obrazový zesilovač
jako opce. Na objednávku jsou
dodávány digitální ploché obrazové
detektory s vysokou rozlišitelností.
Rentgenová kabina
je navržena jako plná ochrana
podle platných norem, vč. US
standardů a dalších mezinárodních
standardů, úroveň záření
< 1 ?Sv/h. K dispozici je tříosý
manipulátor pro manipulaci se
vzorkem (X, Y, Z), na objednávku
je čtyřosý manipulátor. CNC
řízení všech os.
Rozsah horizontálních pojezdů
X,Y 210x210 mm a rozsah
vertikálního pojezdu osy Y je
300 mm. Rotační osa (opčně)
m x 360°. Max. velikost vzorku
(dxš): 260x260 mm. Max. hmotnost
vzorku 3 kg. Výměna vzorků
probíhá manuálně čelným
zaskleným otvorem. Rychlost
zkoušení je variabilní. Napájení
230 V ± 10%, jedna fáze, 16
A, 50/60 Hz. Rozměry systému
(šxhxv): 660x725x1600 mm (bez
ovládacího pultu). Hmotnost cca
300 kg.
Světový kompetentní servis
poskytovaný přímo na pracovišti
prostřednictvím Hotline nebo
dálkové údržby umožňuje individuální
a účinnou podporu.
Výrobce: Viscom AG. Hannover,
Německo. /an/
