Miniaturizace čeká i obvody na 3D

U sestav vytvářených postupy 3D-MID (Molded Interconnect Devices) s kombinací prostorových elektronických schémat, mikromechanických a mikrooptických systémů laserová technologie jako nástroj pro vytváření elektronických stop přináší do substrátu změnu vlastností v materiálové struktuře, dovolující následnou metalizaci. LPKF Laser & Electronics, kde tyto technologie vznikají, rozpracovává tento postup na celou řadu modifikovaných substrátů na bázi polyamidu, polybutylentereftalátu, polykarbonátu a řady dalších polymerů a navíc při aplikaci speciálního laku s aditivy i na jakýkoliv materiál ,včetně kovových materiálů. LPKF rozšiřuje pro tento postup i paletu vhodných typů laseru. Na veletrhu Productronica představila vedle dosavadního systému Fusion3D 1200 i nový ProtoLaser S4 se zeleným paprskem a ProtoLaser R, vhodný pro „studené“ opracování tenkých vrstev. /jš/