Německá společnost Bayer MaterialScience
AG, Leverkusen,
připravila pro zákazníky rozsáhlé
know-how a širokou materiálovou
paletu, která mimo jiné zahrnuje
potištěné polykarbonátové (PC)
fólie s elektronickými funkcemi se
pak zpracovávají metodou FIM
(Film Insert Molding) na trojrozměrné
elektronické součásti.
Tato tzv. potištěná polymerní elektronika
patří podle mínění odborníků
mezi technologie budoucnosti, zajišťující
hospodárnou výrobu vysoce
integrovaných a komplexně tvarovaných
elektronických komponentů.
Podle odhadů britské organizace
IDTechEx, která podrobně monitoruje
situaci na trhu, bude globální trh s polymerní
elektronikou do roku 2020
růst na hodnotu téměř 100 miliard
dolarů a 5 let později na 250 miliard
dolarů.
Fólie nabízejí v potištěné polymerní
elektronice více předností. Dají se
na poměrně malém prostoru potiskovat
s vícero elektronickými funkcemi,
jako např. schémata elektrického zapojení,
regulátory, ovladače, senzory
a antény, což se doposud muselo dělat
separátně. Integrace těchto funkcí snižuje
proto potřebu jednotlivých dílů,
klesají náklady na logistiku a montáž.
Výsledkem jsou pak kompaktní
elektronické moduly připravené
k okamžité montáži.
Trojrozměrně tvarované fólie z materiálu
Makrofol HF jsou podle odborníků
společnosti Bayer velmi aktuální
výrobkovou inovací. Vynikající je
zejména velmi dobrá tvarovatelnost
fólie. Dají se vytvořit velmi malé poloměry
a vytvořit hluboké protažení
fólií. Ochranná vrstvička zabraňující
poškrábání povrchu fólií se vytvrzuje
jen částečně a její definitivní vytvrzení
se provádí následně pomocí klasických
UV lamp. Polykarbonátová fólie
má vysoký a zároveň hluboký lesk,
je odolná vůči chemikáliím a odolná
proti oděru.
