Boom kolem generativní AI nutí výrobce polovodičů přesměrovat kapacity na specializované čipy, což vyvolalo kritický nedostatek běžných pamětí. Podle analýzy deníku Nikkei Asia potrvá tento deficit minimálně do roku 2027, přičemž plánované navýšení výroby pokryje pouze zhruba 60 % globální poptávky.
Tenké křemíkové plátky (wafery) s polovodičovými strukturami vytvořenými řadou náročných fyzikálních a chemických procesů, z nichž nejdůležitější je fotolitografie, před rozřezáním na jednotlivé čipy © kynny / iStock
Trh s pamětmi DRAM dnes z 90 % ovládají tři společnosti: jihokorejské firmy Samsung a SK Hynix a americký Micron. Tato trojice je v současnosti jako jediná schopna vyrábět pokročilé paměti s vysokou propustností (HBM) [high bandwidth memory je typ 3D stohované DRAM paměti, která vertikálním vrstvením čipů a použitím široké sběrnice (1 024 b na čip) dosahuje extrémní propustnosti dat při nízké spotřebě; je ideální pro datově náročné úlohy, jako jsou AI, HPC a grafika — pozn. red.], které jsou nezbytné pro hardware umělé inteligence. Masivní investice a přesun výrobních kapacit do tohoto segmentu způsobily, že na trhu začaly chybět univerzální paměti pro osobní počítače a chytré telefony.
Výsledek se již plně projevuje v cenách. Analytici ještě před zveřejněním oficiálních čísel informují, že ceny standardních pamětí za první čtvrtletí roku 2026 vzrostly mezikvartálně zhruba o 90 %. Pro výrobce spotřební elektroniky to představuje zásadní ránu.
Výzkumná společnost IDC odhaduje, že prodeje chytrých telefonů se v roce 2026 propadnou o 13 %. U levnějších modelů se totiž podíl paměti na celkových výrobních nákladech do poloviny roku zdvojnásobí z původních 20 % na téměř 40 %, což zhoršuje ziskovost a nutí výrobce omezovat produkci. Potíže se zajištěním dostatku pamětí hlásí také výrobci automobilových součástek.
Fyzické a časové limity
Rychlé řešení naráží na fyzikální a časové limity polovodičového průmyslu. Agentura Counterpoint Research odhaduje, že pro vyrovnání nabídky s poptávkou do roku 2027 by obor musel růst o 12 % ročně. Současné plány však odpovídají expanzi o pouhých 7,5 % a nabídka s poptávkou se podle analytiků nestabilizuje dříve než v roce 2028.
Při pohledu na harmonogramy nových továren je zřejmé, proč bude náběh kapacit pomalý. Samsung plánuje zprovoznit čtvrtou továrnu v jihokorejském Pchjongtcheku letos, avšak plná sériová výroba odstartuje nejdříve v roce příštím. Výroba logických čipů navíc v tomto závodě omezí prostor pro samotné paměti. Pátá továrna zaměřená čistě na HBM začne fungovat až v roce 2028 nebo později.
Jedinou společností z velké trojky, která reálně zvýší produkci pomáhající dodávkám už v roce 2026, je SK Hynix díky své nově spuštěné lince v Čchongdžu. Firma zároveň urychluje stavbu závodu v Jonginu s cílem otevřít jej v únoru 2027.
Své kapacity mobilizuje také americký Micron, který plánuje v roce 2027 spustit výrobu HBM v domovském Idahu a v Singapuru. O rok později zahájí masovou výrobu v nové továrně v japonské Hirošimě a současně těží z akvizice tchajwanského závodu společnosti PowerChip, jehož produkty budou dostupné ve druhé polovině roku 2027.
Ani toto společné úsilí ale trh v dohledné době nenasytí. Předseda představenstva SK Group Čche Tche-won varoval, že kvůli nedostatku křemíkových desek a fyzickým překážkám bránícím rychlému skoku v produkci mohou dodavatelské problémy u AI pamětí přetrvávat až do roku 2030.
Výrobci se ovšem do expanze pouštějí s rozvahou. Mají v živé paměti propad z roku 2023, kdy opadl pandemický zájem o elektroniku a trh zaplavily přebytečné čipy. Giganti jako SK Hynix, Micron či japonská Kioxia tehdy počítali rekordní ztráty. Současná investiční disciplína je tak z jejich pohledu logickým krokem, který sice chrání firemní bilance, ale zbytek technologického světa udržuje v napětí.