Ozvěny MSV 2026 v Brně
Pavilon F je na MSV tradičně domovem desítek společností, které se zaměřují na automatizaci, měřicí techniku, nástroje pro obrábění či převody. Nedílnou součástí tohoto prostoru také bývá Digitální továrna 2.0, kde technické univerzity i mnohé společnosti spojují síly v projektech zaměřených na edukaci, bezpečnost či inovativní aplikace technologií v průmyslu.
V pavilonu F bylo i letos k vidění mnoho zajímavostí a novinek.
Jen položit, nadefinovat a měřit
Jednou z nich je například nový kompaktní měřicí přístroj QM-Fit, s nímž do Brna přijela společnost Mitutoyo. Jde o malý systém s nepohyblivým stolem, rozsahem měření 115 × 75 mm a digitálním zoomem, který je určen zejména pro rychlou a operativní kontrolu dílů. Tomu odpovídá i koncepce celého stroje, jehož snadné ovládání prostřednictvím dotykového displeje uživatelům výrazně zjednoduší práci.
„Celé ovládací prostředí je hodně intuitivní, podobá se tomu, nač jsme zvyklí z mobilních telefonů či tabletů. Přístroj má automatické rozpoznávání i více dílů najednou a automatické spouštění měření, což znamená, že stačí díl položit na měřicí stůl a během okamžiku je hotovo,“ vypíchl hlavní přednost aplikační technik Martin Marušák s tím, že jednoduchým pohybem prstu lze na obrazovce označit konkrétní zóny měření, k nimž systém automaticky doplní kóty. „Uživatel tak může jednoduše a hlavně rychle definovat, co přesně potřebuje měřit. A když bude měřit stejný díl opakovaně, už jej stačí pouze vkládat a vše ostatní se děje automaticky včetně digitálně automatizovaného zarovnání,“ dodal. Podle Martina Marušáka tak společnost Mitutoyo doplnila své portfolio o přístroj, který doposud v její nabídce prakticky chyběl.


Přesně na střed i ze 40 m
V pavilonu F vystavovalo hned několik finalistů soutěže Zlatá medaile MSV, jimž se budeme více věnovat v příštím vydání Technického týdeníku. Za krátkou zmínku v tomto přehledu ale určitě stojí společnost Hexagon, která o cenný kov usilovala s laserovým trackerem Leica ATS800 pro náročné aplikace, jako například pro letecký průmysl. Ačkoliv nejde o úplnou novinku, je toto zařízení jedinečné tím, že dokáže skenovat bez potřeby koutového odražeče až na vzdálenost 40 m s nejistotou měření 20 μm + 6 μm na metr měřicí vzdálenosti.
„Díky technologii TruePoint přesně určuje skutečný střed každého měření, a to i na náročných površích nebo při velmi strmých úhlech. A klíčovou je pak také funkce FeatureDetect, která automaticky rozpoznává geometrické prvky součástí bez nutnosti ručního programování,“ vysvětlil ve stručnosti aplikační technik Ondřej Velas s tím, že tracker má také integrovanou bezdrátovou komunikaci s certifikací Wi-Fi a stupeň krytí IP54, což znamená, že je odolný proti prachu a stříkající vodě.
Synchronně z pěti směrů
Nové produkty představila návštěvníkům MSV také společnost Schunk. Patřil mezi ně například centrický pětiosý svěrák KSC-5X, jehož konzole se pohybují synchronně směrem ke středu.
„Tento svěrák vyniká svou robustností, velkou upínací silou a navíc patří do řady Kontec, což je důležité zejména proto, že je kompatibilní s širokým portfoliem nástavbových čelistí. Pokud tedy zákazníci mají ve své výrobě jakýkoliv svěrák z této rodiny, nebudou muset při pořizování pětiosého svěráku žádné další čelisti dokupovat, mohou využít své stávající,“ řekl marketingový manažer Lukáš Chmelař. Společnost nabízí základní čelisti ve třech různých výškách. Díky integrovanému rozhraní upínacího systému nulového bodu lze svěrák kombinovat s velkým modulárním systémem NSE3 a GFD a výrazně tak zkrátit dobu montáže na obráběcích strojích.
Druhou novinkou v oblasti upínací techniky bylo silové soustružnické sklíčidlo Rota THW3, letos představené nově také ve čtyřčelisťové variantě, kterou navíc výrobce zařadil do standardního portfolia. „Tuto variantu sklíčidla jsme dosud dodávali pouze v rámci individuálních zákaznických řešení a v Česku ho vlastně vystavujeme vůbec poprvé,“ doplnil na závěr.
Unikátní vícekomponentní vstřikování
Společnost Kuboušek na svém rozlehlém stánku prezentovala především řadu zavedených řešení pro průmyslovou výrobu. Jednou z novinek však byla technologie lakování přímo uvnitř formy ColorForm od německého výrobce vstřikovacích strojů KraussMaffei. Ta kombinuje výhody vstřikování plastů s reakční technologií a umožňuje vyrábět komplexní plastové díly s polyuretanovým nebo polyureovým (PUR/PUA) povrchem v jednom procesním kroku.
„ColorForm vychází z osvědčeného principu vícekomponentního vstřikování. Na rozdíl od konvenčních řešení se zde po vytvoření základního termoplastového dílu nepoužívá druhá vstřikovací jednotka. Druhá procesní fáze spočívá v nanesení PUR/PUA povrchové vrstvy na substrát základního dílu pomocí technologie flow-coating,“ vysvětlil vedoucí centra péče o zákazníka Martin Klimeš a přiblížil další detaily. Pomocí reakčního stroje RimStar Flex ColorForm a míchací hlavy se povrchový PUR/PUA materiál vstřikuje přímo do dutiny, přičemž systémy stroje jsou navrženy speciálně pro dávkování malých objemů a mají samy velmi malé rozměry. „Technologie umožňuje vytvářet barevné či průhledné vysoce lesklé povrchy o tloušťce jen několika desetin milimetru. Lze s ní ale vytvářet i designové linie, nápisy, symboly, kombinovat vysoký lesk s matnými efekty, efekty hloubky a další různé struktury,“ pokračoval s tím, že díky vynikající přilnavosti barvy PUR/PUA k termoplastickému dílu je výsledný výrobek velmi odolný. „Odolá UV záření i poškrábání, což máme potvrzeno průmyslovými testy. Navíc krátká doba vytvrzování dovoluje další zpracování, což vede k výraznému snížení logistických nákladů i zmetkovitosti,“ uzavřel.


Měření s dávkou inovací
Ani exponáty společnosti Wenzel nezůstávaly pozadu v inovacích. Za zmínku stojí například portálový 3D měřicí stroj z řady LH se skenovací sondou Renishaw SP25M, jenž byl kvůli zvýšení rychlosti skenování doplněn o světelnou bezpečnostní bránu. „Ohraničená zóna kolem celého zařízení činí 20 cm a ve chvíli, kdy do ní někdo vstoupí, stroj výrazně zpomalí,“ uvedl jednatel společnosti Jiří Trnka.
Dalším vystaveným portálovým strojem z rodiny LH byl model s označením S (smart) symbolizujícím odlehčenou konstrukci. Wenzel jej prezentuje jako nejmenší stroj umožňující osazení pětiosým měřicím systémem Renishaw REVO-2 pro bezkontaktní vysokorychlostní měření.
Nejzajímavější novinkou je však podle něj mobilní měřicí stanice mScan V Pro, složená z ručního optického skeneru mScan, robotického ramene a automatizovaného otočného stolu. „Součásti jsou reprodukovatelně snímány z různých perspektiv a získaná 3D data následně zpracovává a vyhodnocuje měřicí software WM Quartis ze švýcarské produkce Wenzel Metromec.“
Přehlídka technologií a kooperace z různých oblastí
V pavilonu F se nacházela také rozsáhlá expozice Digitální továrny 2.0 s názvem United by Innovation, nad níž převzaly záštitu Národní centrum Průmyslu 4.0 a RICAIP Testbed Praha při Českém institutu informatiky, robotiky a kybernetiky ČVUT v Praze. Za technologickou zónu expozice, rozdělenou do dvou částí představujících návštěvníkům různá řešení a možnosti jejich využití, odpovídal RICAIP.
První část nesla název Connected and Secure Factory a organizátoři v ní spolu s partnery prezentovali například nástroje flexibilní výroby, které mají automaticky či poloautomaticky reagovat na zásadní změny, jako jsou výpadky dodavatelů, zpoždění dodávek či narušení celých dodavatelských řetězců“.
„Další ukázka v této sekci byla stejně jako v předchozích letech realizována ve spolupráci se společností T-Mobile. Společně jsme zavedli unifikované rozhraní ke strojům, které umožňuje stroje jednoduše připojit do nadřazeného systému řízení výroby a následně také spravovat data, která stroje generují,“ uvedl ředitel RICAIP Testbedu Praha Pavel Burget s tím, že nově je řešení již v pilotním režimu nasazeno v automobilovém průmyslu.
Sekce nabízela i ukázku řešení kyberbezpečnosti připravenou ve spolupráci se společností Siemens a zaměřenou na implementaci evropské směrnice NIS2. „Na robotické buňce v několika připravených scénářích demonstrujeme, k jakým nebezpečím může dojít, a chceme upozornit na to, že důsledky mohou být mnohem závažnější, než si dovedeme představit,“ pokračoval a doplnil, že zájemci se mohou zastavit také přímo v pražském Testbedu a v bezpečném prostředí si nanečisto ověřit, jak jejich infrastruktura zareaguje na útok zvenčí, pokus o neoprávněný vzdálený přístup nebo na připojení infikovaného zařízení. Jádrem testovacího prostředí je právě nástroj Siemens SINEC Security Monitor, který nepřetržitě a zcela pasivně analyzuje síťový provoz, takže nenarušuje komunikaci strojů. Pracuje tak, že automaticky identifikuje zařízení a vyhledává odchylky signalizující bezpečnostní incident.
Další zajímavostí byla prezentace spin-offu ČVUT Trix Connection, který se prosadil vývojem ultrazvukového průtokoměru pro měření spotřeby vody v budovách.
Podle Pavla Burgeta tato ukázka tvořila zároveň přechod k druhé sekci nazvané AI, Digital twins and Robotics. Návštěvníci se zde mohli seznámit s trénováním průmyslové AI a robotů v prostředí Nvidia Omniverse i principem sim-to-real, tedy přenosem řešení z virtuálního prostředí na skutečný robot.
K vidění byl také humanoidní robot z Interdisciplinárního centra humanoidní robotiky CIIRC ČVUT, na němž se demonstrovaly současné možnosti využití humanoidních robotů v průmyslu. „V blízké budoucnosti se zatím nedá počítat s tím, že by se humanoidní roboti dali plně nasadit do výroby někam na linku, protože ještě nejsou ani po hardwarové, ani po softwarové stránce tak daleko, aby toho byli schopni. Ale například některé jejich pohyby už se blíží pohybům člověka, takže si myslím, že je to do budoucna určitě velmi slibná technologie,“ řekl na závěr Pavel Burget.