Při spojování materiálů se v současnosti lepení stává již běžnou záležitostí, a obliba technologie narůstá. Je to i proto, že oproti jiným způsobům spojování, jako jsou svařování, pájení či šroubování, má dvě podstatné přednosti. (vpl)
Jedná se především o velkou flexibilitu této technologie, nepřehlédnutelný je rovněž fakt, že lepením lze spojovat prakticky veškeré materiály, ať už navzájem homogenní nebo nehomogenní. Technický vývoj v tomto směru pokračuje a výrobci se v novinkách doslova předhánějí. Stručně o třech inovativních novinkách. Structualit aneb slepování kovových předmětů Firma Panacol vyrábí epoxidové lepidlo Structualit pro lepení kovových materiálů. Spojení takto pořízené je, jak ukázaly testy, stejně pevné jako když dříve byly dané materiály spojovány svařováním. Požadované pevnosti se dosáhne do 2 až 5 minut po přiložení slepovaných předmětů k sobě. Hlavní aplikační oblastí je elektrotechnika. Zajištění šroubů proti uvolnění Firma Gesi předchází nebezpečí uvolnění, respektive samovolného vykroucení šroubů ze závitů tím, že šroubovnici, tj. dolní užší část šroubu, opatřuje mikrozapouzdřeným lepidlem. Při zašroubovávání do závitnicového otvoru se mikropouzdro umístěné na šroubu tlakem protrhne, čili de facto zničí, a lepidlo z něho, které obsahuje tužidlové prvky, vyplní prostor mezi tělem šroubu a stěnami otvoru. Dochází zde k chemické reakci (polymerizaci), lepidlo tvrdne a šroub zůstává v předmětu pevně usazen a zajištěn proti uvolnění. Lepidlo tuhnoucí pod světlem chrání displeje Takové lepidlo vyvinula firma Delo. Citlivé lamináty reagují na buď hodně vysoké či velmi nízké teploty a vlhkost. Lepidlo zapečeťuje laminát na okraji a chrání displej před vlhkostí. Používá se také u organických solárních buněk nebo ve flexibilních OLED.