Na vývoji průmyslových laserových technologií se v poslední době podílelo hned několik podstatných jevů. Jako příklad lze uvést možnost dalšího zvýšení hustoty elektronických obvodů a zpracování nových materiálů při pokroku v laserové mikrolitografii ve smyslu extrémně ultrafialové EUV litografie. Ing. Jiří Šmíd
Ta posunuje dosavadní hranice litografie s využíváním laserů s vlnovou délkou v ultrafialové části spektra 193 nm až na oblast extrémně ultrafialovou na bázi laserů s vlnovou délkou 13,8 nm. Tento krok se podařil díky vývoji ve firmě Trumpf při úpravě a zesílení laserového paprsku 10kW CO2 laseru tak, aby na výstupu bylo možné dosáhnout výkonu pro zisk plazmy s centrální vlnovou délkou 13,8 nm. Pestrá nabídka laserů a laserových systémů, od CO2 laserů přes pevnolátkové, nejčastěji diskové a vláknové lasery, až po lasery polovodičové, dokáže dnes už uspokojit požadavky průmyslových technologií, které ještě před krátkým obdobím byly jen obtížně řešitelné. U samotných laserů k tomu přispívá především vývoj výkonných laserů s ultrakrátkými pulzy, tedy pulzy s délkou v pikosekundové (10–12 s) a femtosekundové (10–15 s) oblasti. Stávají se zajímavými i pro mikroobrábění, kde mohou vykonávat řadu operací s vyloučením tepelného ovlivnění okolí procesu, kdy za tak krátkých pulzů paprsku nepřechází obráběný materiál při dopadu paprsku do stavu taveniny, ale přímo se odpařuje, aniž by docházelo k jevu vedení tepla. Zaměřeno na materiály Vývoj laserů s ultrakrátkými pulzy otevírá i cestu pro větší možnost využívání optimálních frekvencí laserů vzhledem k požadované technologii i vlastnostem materiálu, včetně absorpce laserového paprsku. I tady tím dochází k možnostem zpracovávat nové materiály nebo materiály, které dosud nebylo možné vůbec nebo jen obtížně laserem zpracovávat. To je třeba případ mědi a jejích slitin, která dlouhodobě stála mimo využití laserových technologií, při přeladění u pevnolátkových laserů na vlnu 532 nm. Své limity, i když z jiného důvodu, má i zpracování oceli. Kdo by si ještě před pár lety představil, že s laserem se dají řezat ocelové tabule plechu i do tloušťky 50 mm, když po dlouhou dobu se tradovalo 25 mm a dost. Revoluci tu nastartoval Trumpf při sériové výrobě s užitím svého 8 kW CO2 laseru. CO2 lasery, o kterých se uvažovalo při intenzivním vývoji diskových a vláknových laserů a jejich využití pro řezání tenkých i středně tlustých plechů téměř s odchodem do penze, dostávají tak nový náboj svého dalšího využití. Přitom při řezání tabulí plechu tu nejde jen o pouhé přímé dělení, ale v případě výroby tvarově vhodných konstrukčních dílů tu lze získat při dobrém rozvrhu řezných plánů úspornou cestou výchozí materiálové polotovary, a navíc je možné tímto způsobem dosáhnout materiálových úspor i při jejich následném obrábění. Laser dokáže upravit i vlastnosti materiálů. Nejen, že dokáže zušlechtit povrchovou vrstvu kovů, ale upravovat i vlastnosti polymerů. Technologie, označovaná jako LDS – Laser Direkt Strukturierung, podstatná pro prostorové řešení elektronických obvodů a založená na vytváření vodivých drah na nevodivém substrátu laserovým paprskem, má už své pokračování s rozšířením i na nemodifikovaný plastový a dokonce i kovový substrát.