Pokud je mikrosvařování laserem uváděno jako jedna z moderních metod mikrosvařování, je to správné, ale zároveň to tak úplně správné není. Jde o to, že v komplexu mikrosvařovacích postupů zaujímá laser pozici, kterou lze označit jako „primus inter pares“, čili první mezi sobě rovnými. A to přesto, že se v průmyslu nešíří tak rychle, jak by výrobci laserových svařovacích zařízení očekávali, protože laserové zařízení (a nejen ta pro montáže mikrosystémů) jsou a ještě zřejmě dlouho budou poměrně nákladná, a nemohou si je dovolit ani mnohé středně velké podniky, o malých ani nemluvě. Podstatnou předností laseru je totiž fakt, že jeho paprsek lze zaostřovat, díky tomu se dá vynakládaná energie soustřeďovat na velmi malou plošku, což speciálně u mikrosoučástek hraje kardinální úlohu. Velikost plochy je určována v podstatě poloměrem ohniska, který závisí na použité optice laserového zařízení, na kvalitě laserového paprsku a na jeho vlnové délce. Malá délka laserové vlny lambda umožňuje dosáhnout malého ohniskového průměru. Proto je například krátkovlnné laserové zařízení (třeba s lambdou = 532 nanometry) v zásadě lepší než infračervený paprsek, používaný u CO2 laserů, kde lambda = 10,6 mikrometrů. Hodně se používají impulzové Nd:YAG lasery s malými středními výkony. Ty mají velmi dobrou kvalitu paprsků a hodí se k tavení různých materiálů. Další redukce ohniskového průměru se dosáhne znásobením frekvence pomocí nelineárních optických součástek. Díky modifikaci aktivační (nabuzovací) techniky je možné dosáhnout průběžných výkonů laseru až do 110 W, a to při špičkové kvalitě paprsku. Vysoký stupeň účinnosti (zhruba 30 %), malé rozměry a vysoký stupeň absorpce na bázi krátké vlnové délky (s tím i související nízké náklady na údržbu laseru) dávají vysoce výkonným diodovým laserům v oblasti spojování materiálů na jedné straně dobré perspektivy. Avšak vzhledem ke kvalitě paprsku, která není vždy ideální, se diodových laserů zatím používá většinou nikoliv na úseku mikrosvařování, nýbrž hlavně pro pájení. Dvě aplikační sféry v mikrosvařování V zásadě se na poli mikrosvařování používá laseru ve dvou aplikačních sférách. Jedna z nich je elektronika, a v ní hlavně spojová místa, kontakty. Druhou sféru tvoří mechanické spoje hlavně v mimosystémové technice ve strojírenství a v elektrotechnice. Laserové (mikro)svařování je optimální spojovací metoda pro elektrické kontakty, například pro spojování součástek v nosičích obvodů. Požadavky na stále menší a menší rozměry těchto součástek či produktů s vysokou hustotou integrací funkcí totiž směřují ke stále menší geometrii spojů. Navíc musejí spoje, přinejmenším v některých částech systémů, odolávat poměrně vysokým teplotám, což je třeba případ senzorů v antiblokačních systémech brzd v automobilech anebo v soustavě odvádění výfukových plynů. Zde je mikrosvařování velmi vhodné a prakticky nenahraditelné. Jiným příkladem je bodové svařování jemných drátěných přípojek v oscilačních cívkách v pouzdrech telefonních aparátů. Dříve se tyto drátky o průměru pouze 40 mikrometrů spojovaly manuálně pájením, ale mikrosvařování je mnohem hospodárnější a spolehlivější. Pokud jde o mechanické spoje, u nich se laserové mikrosvařování používá v případech, když je zapotřebí spojovat třeba tenkostěnné a vůči vyšší teplotě senzitivní součástky. Pokusy s bodovým svařováním překrývajících se spojů amorfních kovových fólií tlustých 25 mikrometrů vedly ke zhotovení kvalitativně dokonalých spojů, jež vykazují srovnatelné vlastnosti se základním materiálem. Medicína a jaderná technika Dnes jsou v medicíně běžně požadovány tvarově stálé spoje a ty se zhotovují pomocí laserů. Jde kupříkladu o protézy z kobaltu, chromu a molybdenu spojované pomocí Nd:YAG laseru, anebo o titanové plechy o tloušťce 80 mikrometrů spojené diodovým laserem. Jestliže jsou na mechanické spoje kladeny extrémně vysoké nároky, jeví se laserové mikrosvařování jako jediná vhodná či dokonce jediná možná metoda. Příkladem je jaderná technika. Pro její potřeby se provádí průběžné svařování 0,1 mm tlustých titanových trubiček, jež slouží k manipulaci s detektory výzkumného reaktoru, a to pomocí Nd:YAG laseru s výkonem 100 W. (vpl)